股票代码688359
主要用于半导体、芯片、3D封装的电镀工艺。。。。。。
主要用于玻璃基板电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方法:龙门式
电镀匀称性：≥90%
铜柱：通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于大板扇出封装电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方法:龙门式
电镀匀称性：≥90%
铜柱：通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最小线路：L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
主要用于晶圆外貌电镀铜、外貌化学镍靶金工艺
产品类型：晶圆 产品规格：4〞、8〞、12〞
传动方法：龙门式
装备功效：电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金
子公司链接：皓悦新材 | 宁美新科 | 二轻所 | 博泉化学 | 康迪斯威 | 明毅电子 | 毅领智能 | 鸿葳科技
友情链接：中国证券监视治理委员会 · 投资者�；；；ぷɡ�
公司地点：南京市鼓楼区云南北路83号1007室
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公司地点：广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话：020-32058269 020-32077089
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